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2024華南半導(dǎo)體芯片晶圓自動(dòng)化制造技術(shù)展會(huì)

2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)

時(shí) 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體制造的整個(gè)流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學(xué)品、高純電子特氣、CMP材料、靶材、石英制品等;封裝用半導(dǎo)體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。

半導(dǎo)體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國(guó)半導(dǎo)體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2005年的13.3億美元上升至2022年的282.7億美元，近5年CAGR為16.63%。

設(shè)置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

2024展出面積40000平方米，全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館聚焦國(guó)際化，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。

應(yīng)用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化，通過(guò)展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場(chǎng)的豐富應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示第三代半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、下一代計(jì)算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、智能機(jī)房和智能卡等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。

中國(guó)作為全球***的汽車市場(chǎng)，同時(shí)也是電動(dòng)汽車和智能駕駛汽車的重要市場(chǎng)，將在未來(lái)的汽車半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中扮演重要角色。中國(guó)政府對(duì)于新能源汽車和智能駕駛汽車的大力扶持，為半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。同時(shí)，中國(guó)的半導(dǎo)體封裝企業(yè)也在不斷研發(fā)和創(chuàng)新，提升封裝技術(shù)的性能和可靠性，以滿足汽車行業(yè)對(duì)于高質(zhì)量半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。總的來(lái)看，電動(dòng)汽車和智能駕駛的發(fā)展，將成為推動(dòng)汽車半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的兩大重要力量。這為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，提供了廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和汽車行業(yè)的發(fā)展，我們有理由期待，汽車半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，呈現(xiàn)出更加強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

半導(dǎo)體小知識(shí)：

組委會(huì)指定人：張先生l⑤⑧   ⑼ ⑸ ⑶ ⑶    ㈧㈧㈡l