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內容摘要: 半導體展【***】2025西安半導體產業(yè)展覽會 2025西安國際半導體產業(yè)展覽會 時間:2025年3月13--16日 地點:西安國際會展中心……
半導體展【***】2025西安半導體產業(yè)展覽會
2025西安國際半導體產業(yè)展覽會
時間:2025年3月13--16日 地點:西安國際會展中心
高端產品精彩呈現(xiàn) 無縫對接 高端論壇 引領行業(yè)發(fā)展前景
承辦單位:安誠展覽(上海)有限公司
展會簡介
近年來中國半導體產業(yè)增長迅速,中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持,中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間,我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。半導體行業(yè)的重要性不言而喻,它是各種高新技術升級的基礎,滲透于各種頂 尖技術領域。而中國是半導體消費大國,每年的消費量占全球消費量的三分之一,進口量則高達3,000億美元,這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原 油進口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的,早在2015年就將包括半導體在內的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業(yè)予以大力扶持。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年,集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第 一梯隊。
為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展,在得到國家各級主管部門的大力支持下,2025中國(西安)國際半導體展覽會將于2025年3月13~16日在西安國際會展中心隆重舉行。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,為半導體企業(yè)品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺,助力企業(yè)實現(xiàn)全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品牌盛會,展會遵循市場發(fā)展趨勢,給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。打造集半導體行業(yè)***規(guī)模,最有價值的權威的***盛會,期待您的參與!
展會亮點
●重磅嘉賓現(xiàn)場加持,專家領銜產業(yè)熱點,除了實力出彩的展商,展會期間舉辦了超10場同期活動,近20場技術演講,引領觀點碰撞。超80家百強企業(yè)代表集中亮相,展示PCB及供應鏈產業(yè)實力。
結合行業(yè)熱點,通過數(shù)智人力、低空經濟、ESG與高質量發(fā)展、半導體國產化發(fā)展、先進基板、汽車電子六大專題,來自中科院微電子研究所、深圳先進院、蔡司集團、北美OEM 整車廠、億航智能、稞米科技、麥格納汽車電子、中科新松等相關應用領域端專家,結合應用領域需求,為產業(yè)鏈提供了有價值的參考。
●觀眾組團參觀,深化互動,共創(chuàng)產業(yè)鏈接新場景
為期三天的2025電子半導體產業(yè)展覽會是一場以技術引領,鏈動產業(yè)鏈上下游的重要實踐。大會將持續(xù)立足大灣區(qū),從技術的先進性及創(chuàng)新性等角度為中國電子半導體產業(yè)的發(fā)展做有效的發(fā)聲,同時為產業(yè)領域的融合延伸更”精準助力“。
日程安排
布 展:2025年3月11-12日 開 幕:2025年3月13日
展 覽:2025年3月13-16日 撤 展:2025年3月16日
參展范圍
◆半導體、集成電路設計、制造、封裝:
集成電路設計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝(Chiplet)技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等;
◆設備制造專區(qū):
減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等)、光學儀器,鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、氧化設備、潔凈室設備;
◆半導體材料專區(qū):
第三代半導體材料,硅片及硅基材料、光學掩膜板,高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等;
◆汽車電子:
車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、雷達技術、光學系統(tǒng)、智能決策技術、高精定位與地圖系統(tǒng)、設計開發(fā)及測試解決方案等;
◆電子元器件:
無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;
◆測試測量:
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等;
◆新型顯示與智能終端:
顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設備、手機/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業(yè)終端等;
◆智慧電源專區(qū):
微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等;
參展費用
參展項目 規(guī)格及要求 國內企業(yè) 外資企業(yè)
參展項目 規(guī)格及要求 國內企業(yè) 外資企業(yè)
標準展位 3m ╳ 3m 14800元/個/展期 28000元/個/展期
雙開展位 3m ╳ 3m 15800元/個/展期 29000元/個/展期
標準展位配置包括:每個標準展位三面墻板、二支射燈、一張咨詢桌、兩把椅子、地毯、220V交流電源插 座一只,中英文楣板等。室內光地展位無任何配置:(需36㎡起租)。
如欲訂展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡方式:
中國國際表面處理電鍍涂裝展組委會
電話:021-57187692
傳真:021-57187692
網(wǎng)址:www.gzacbmexpo.com
參展咨詢及報名:
聯(lián)系人:沈先生15921245083(微信同號)
QQ:3335774729@qq.com
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