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2024中國(深圳)第三代半導體IC電子封裝核心部件展會｜華南半導體產業展

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

大會主題：芯聯世界 慧創未來

       半導體芯片是現代社會的核心組件，其應用廣泛，包括計算機、手機、通信設備、汽車、醫療設備等。隨著半導體行業的不斷發展和轉型，半導體芯片園區在全球范圍內得到了廣泛的關注和布局。這些園區不僅是半導體產業鏈的重要節點，也是國家戰略和地方經濟發展的重要支撐。半導體行業的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域。中國政府對半導體行業的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業予以大力扶持?！秶壹呻娐樊a業發展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產業鏈主要環節要達到國際先進水平，一批企業進入國際***梯隊。

          其中，比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。

         為了更好的推動半導體行業的發展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)第三代半導體IC電子封裝核心部件展會｜華南半導體產業展將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業***規模，最有價值和***權威的***盛會，本次展會期待您的參與。

          作為中國科技創新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。

展會亮點

◆ 科技協同創新：發揮粵港澳大灣區城市群效應，為產業鏈打造創新升級環境，實現從“世界工廠”向“廣東創造”轉變，建設成新一代半導體產業集群；實現科技與產業經濟與地域經濟的相促進。

◆ 發掘產業趨勢，共鑄市場先機：把握半導體產業協同創新要求高、產值體量大、涉及范圍廣等特點，積極貫徹落實“逐步形成以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”，促進中國企業與“一帶一路沿線”和發展中國家進行高效的產品流通和輸出、共享優勢產能，共謀合作發展。

◆ 集合消費電子科技產品：匯聚海內外半導體產業中高新技術企業及各類高新技術產品集中展示，為各方創造項目合作、品牌建設、技術引導及投融資對接機會。

◆ 營造科技應用場景體驗，引爆新傳播潮流：突破傳統展覽閉環，導入市場新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗，同期熱點營造話題引爆流量

◆ 》》》展出范圍：

1、半導體設備及智能裝備：

2、晶圓制造及封裝：

3、封裝與測試配套：

4、IC設計：

5、集成電路：

6、半導體材料：

7、第三代半導體：

8、電子元器件：

觀眾來源

1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；

2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；

3政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。推薦品牌.

同期活動

2024深圳嵌入式系統安全論壇

2024后摩爾定律時代下的先進封裝分析

2024新興先進半導體封裝組裝工藝的挑戰

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2024深圳集成電路封測行業技術交流會

2024深圳半導體設備與核心部件制造商交流會

2024深圳創新半導體器件與電源創新技術研討會

2024芯片潮下粵港灣大灣區半導體產業發展的機遇與挑戰

2024IC新產品新技術發布會

2024中國芯片設計成就獎頒獎典禮

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2024激光圖形轉移技術在半導體封裝中的應用

2024廣東省半導體產業發展趨勢論壇

2024年珠三角芯片產業創新發展高峰論壇

2024中國IC設計與創新發展論壇

具體論壇演講主題和議程以現場為準

◆組委會聯系方式：

電 話：15895338821

QQ：3283116529（請說參加深圳半導體展）

E-mail：3283116529@qq.com 

聯系人：張強