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促進(jìn)民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展壯大2023深圳半導(dǎo)體高科技技術(shù)材料展會

2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體技術(shù)材料展會

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

時 間：2023年8月29-31日      

地 點：深圳國際會展中心(新館)

市場前景：當(dāng)前中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)增長面臨新的較大的壓力，提振民營企業(yè)家的信心、發(fā)展民營經(jīng)濟(jì)當(dāng)前具有新的戰(zhàn)略意義、具有極端的重要性。《中共中央***關(guān)于促進(jìn)民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展壯大的意見》，釋放出匯聚各方合力推動民營經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)烈信號。推進(jìn)中國式現(xiàn)代化建設(shè)，需要民營經(jīng)濟(jì)更好地發(fā)揮生力軍作用。期待民營經(jīng)濟(jì)抓住難得的機(jī)遇，持續(xù)迸發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)造活力，不斷開辟更為廣闊的發(fā)展空間。

       半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展和轉(zhuǎn)型的階段，未來新技術(shù)、新應(yīng)用和新制造工藝的推動與其發(fā)展方向息息相關(guān)。2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體技術(shù)材料展會從上下游產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸到行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的跨界聯(lián)動，處處體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)升級活力。主要有電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展意識的增強(qiáng)，推動了半導(dǎo)體行業(yè)向更加節(jié)能、低碳、環(huán)保的方向發(fā)展，國內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈也正在快速突破，生機(jī)勃勃！2023年8月29-31日，2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將亮相深圳國際會展中心，作為中國***的半導(dǎo)體展之一，本屆展會預(yù)計將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。 

      長電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、江波龍、金泰克半導(dǎo)體、時創(chuàng)意等封測領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)重磅亮相，還有上海微電子、新益昌開玖、凱格精機(jī)、基恩士、聯(lián)動科技智、思泰克等設(shè)備代表企業(yè)帶來各自的優(yōu)質(zhì)展品。在第三代半導(dǎo)體的熱門賽道上，代表性企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，比亞迪半導(dǎo)體、英諾賽科、AIXTRON昆山工研院、南京百識、聚能創(chuàng)芯、鎵未來、能華微、天域半導(dǎo)體、瀚天天成、爍科晶體、譽(yù)鴻錦材料、普興電子、合盛新材、森國科、基本半導(dǎo)體、瀚天天成、普興電子、芯眾享等齊聚現(xiàn)場。大咖論道，第三代半導(dǎo)體代表性企業(yè)新成果頻現(xiàn)！

◆ 展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品；

◆新技術(shù)發(fā)布會、新產(chǎn)品推廣會、專題研討會:

★企業(yè)如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時間段。

★每場收費(fèi)30,000元RMB，時間為1小時（含場地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。

前沿思維聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)

人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的興起促進(jìn)了半導(dǎo)體需求的增長，特別是對于低功耗、高性能的芯片需求增加，如圖形處理器（GPU）、FPGA等。本次會議議題涉及技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用展望、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)、通用人工智能探索、青年人才培養(yǎng)熱點，全面、深入、前瞻的解讀人工智能未來趨勢。展會匯集鎂伽科技、聯(lián)想凌拓、眾鴻、研華科技、魯汶儀器、格靈精睿、中科藍(lán)海、思泰克、江波龍、思謀信息科技、上海微電子、華清環(huán)保、鼎捷軟件、譯碼半導(dǎo)體、芯享、智立方企業(yè)代表到場，聚焦行業(yè)趨勢發(fā)展及前沿技術(shù)，探討5G&半導(dǎo)體企業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

◆ 組委會聯(lián)系方式： 

聯(lián)系人：秦先生

電 話：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2797266511@qq.com