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2023深圳半導體自動封裝集成電路機器人展會

時 間：2023年8月29-31日      

地 點：深圳國際會展中心(新館)

市場前景：

          隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。作為中國科技創新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度大，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。

展會介紹：

          隨著智能制造的推廣和半導體技術的不斷進步，集成電路機器人得到了越來越廣泛的應用，成為了半導體制造智能化的關鍵技術之一。在集成電路制造過程中，機器人可以完成各種復雜的操作和細節工作，大大提高了半導體制造的靈活性、效率和品質。一般來說，集成電路機器人主要分為兩類：智能化的生產線機器人和自主式機器人。前者主要用于在半導體制造的自動化生產線上完成對芯片、集成電路等物料的運輸、包裝、測試等環節；后者則主要應用于半導體制造中的研發、制造工廠的維護和故障排除等領域。在集成電路制造的生產線上，機器人可以完成一系列復雜的任務，如機械臂的高精度定位，自動檢測和修復芯片、集成電路等產品的不良率，提高了生產過程的穩定性和效率。此外，機器人還可以在半導體生產過程中進行無人值守的自動化生產，減少了人工勞動的強度，大大提高了整個制造過程的品質和效率。集成電路機器人將越來越多地參與到半導體生產的各個環節，在半導體生產的倉儲物流、自動化生產線、封裝等環節發揮越來越大的作用,讓半導體制造更加高效和***。

未來幾年，隨著5G、AI等新興技術的推廣，半導體行業將迎來新一輪的技術創新。作為半導體智能制造的重要組成部分，集成電路機器人的應用也將進一步擴展，成為半導體制造領域中重要的技術支撐。未來，集成電路機器人將會更加智能化，能夠通過人工智能、機器學習等技術實現更加精細化的生產控制，滿足不同需求下的高效智能化制造。此外，由于傳感器、機器視覺、運動控制等技術的發展，集成電路機器人的生產效率和智能水平將得到進一步提升，成為集成電路制造過程中關鍵的技術支撐。  

展示范圍：

◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

參展事宜聯絡咨詢：

秦先生 電 話：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加時請說參加深圳半導體展）

E-mail：2797266511@qq.com