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報名登記：2023深圳第三代半導體產業及封裝測試展會

Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition

時間：2023年8月29～31日

地點：深圳國際會展中心(新館)

展會回顧：

芯片產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是國家多個戰略規劃確定的重要發展方向，對實現科技自立自強、支撐經濟轉向高質量發展具有重要意義。我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展，推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。《意見》提出，要創新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業和產品市場準入新平臺，促進上下游供應鏈和產業鏈的集聚融合、集群發展。

簡介

2023深圳第三代半導體產業及封裝測試展會將于2023年8月29～31日在深圳國際會展中心(新館)舉行，致力干先進半導體器件，封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，為行業帶來了革新。半導體材料是半導體產業鏈上游中的重要組成部分。半導體材料分為制造材料和封裝材料，其中制造材料主要是制造硅晶圓半導體、砷化鎵（GaAs）、碳 化 硅（SiC）等化合物半導體的芯片過程中所需的各類材料，在集成電路、分立器件等半導體產品生產制造中起到關鍵性的作用。所謂第三代半導體，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料。與前兩代半導體材料相比，其***的優勢是較寬的禁帶寬度，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率的電子器件，因此在5G基站、新能源車、光伏、風電、高鐵等領域有著很大應用潛力。

觀眾邀請：集成電路與第三代半導體材料、器件、封測，裝備、應用，投資機構，消費電子、丅控電子、通信電子，半導體照明封裝、檢測、自動化設備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產制造、采購、技術、研發、媒體等等。展會現場邀請了行業優質企業。華為、中環領先、通富微電子、聯合微電子、華潤微電子、中電科相關單位、中船重工、萬國、蔡司、臨港集成電路平臺、速石、楷領、極海、東方中科、喆塔、平偉實業、芯測、懮一、晶豐明源、力芯微、先進微、谷泰微、津上、芯易芯、森美協爾、木木西里、鑫風機電、冪帆、泓滸、高技、聯盛、力冠微、恒旸綠、鷹谷、天瑞、思科瑞微、大華、鴻騏芯智能、發那科機器人、韓華集團、雅馬哈、順科達、光世代機電、臺技達電子、日聯科技、鼎陽科技、路遠智能、鐳晨科技、大族粵銘激光、瑞天激光、首鐳激光、盟訊電子科技、海康威視等等。

日程安排

報到布展:2023年08月27-28日 AM8:30-PM19:30

展出時間:2023年08月29-31日-AM9:30-PM16:45

參展范圍

第三代半導體封測技術

SiC功率器件先進封裝材料

SiC功率器件工藝及技術

半導體材料、工藝、創新及應用

新型封裝結構材料、燒結銀互連技術

封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設備

IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；

半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；

半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等；

智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；

集成電路終端產品：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類；

組委會聯系方式： 

商務經理：秦先生   電 話：18916180944  

E-mail：2797266511@qq.com