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2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

組展單位：深圳市中新材會(huì)展有限公司

作為華南地區(qū)乃至全國(guó)的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)將于2023年5月16日-18日在深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。

作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)！

展示范圍：

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

◆ 綜合：全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

提升參展效果、助力企業(yè)品牌塑造

★買家配對(duì)：通過(guò)精準(zhǔn)定位采購(gòu)商的需求和展商的產(chǎn)品，為參展企業(yè)帶來(lái)更加優(yōu)質(zhì)的采購(gòu)商洽談機(jī)會(huì)。

★VIP買家團(tuán)邀請(qǐng)：組委會(huì)將主動(dòng)邀請(qǐng)大型企業(yè)以及園區(qū)企業(yè)的中高層技術(shù)采購(gòu)工程師到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)采購(gòu)、參觀。

★展商自邀請(qǐng)客戶之禮遇：對(duì)于您推薦的重點(diǎn)目標(biāo)觀眾，我們將特別為他們準(zhǔn)備免費(fèi)周到的接待安排。

★專業(yè)技術(shù)演講：通過(guò)權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導(dǎo)向、市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題。

★重點(diǎn)傳媒專訪：我們將邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)最權(quán)威的一些媒體到現(xiàn)場(chǎng)，您可以向我們預(yù)約行業(yè)內(nèi)VIP 媒體對(duì)企業(yè)新品、技術(shù)和業(yè)內(nèi)重要人物的專訪。

★展會(huì)快訊專訪：展會(huì)期間我們每天都將推出展會(huì)快訊，面向到場(chǎng)所有的觀眾、展商免費(fèi)派發(fā)，受眾面廣

★廣告機(jī)會(huì)：***和電子通訊中的 banner 廣告等發(fā)布機(jī)會(huì)。

★新品推廣：***、專業(yè)媒體、微信等渠道推廣參展商的新品。

★微信推廣：官方微信數(shù)萬(wàn)級(jí)的粉絲將在開展前接到新品咨詢

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）