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2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

近年來(lái)，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予了前所未有的重視深圳作為廣東省的主陣地，正在打造國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界屋脊，加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策和資金支持。2022年6月，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》發(fā)布，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)EDA工具和軟件的發(fā)展、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)項(xiàng)目，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、建設(shè)第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目，高水平建設(shè)一批半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)基地和工業(yè)園區(qū)。

把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的要求很高、產(chǎn)值體量大、涉及面廣的特點(diǎn)，積極實(shí)施“逐步形成以國(guó)內(nèi)為主體的大循環(huán)、國(guó)內(nèi)外雙循環(huán)相互促進(jìn)的發(fā)展新格局”促進(jìn)中國(guó)企業(yè)和“一帶一路沿線”和發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和出口、共享優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能，合作共謀發(fā)展。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展

全媒報(bào)道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國(guó)知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會(huì)，一次參展，服務(wù)長(zhǎng)久。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為華南乃至全國(guó)的權(quán)威、專業(yè)半導(dǎo)體行業(yè)的品牌盛會(huì)，第5屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2023年5月16日舉行-18日在深圳會(huì)展中心舉行本次展覽的重點(diǎn)是集成半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案和商業(yè)合作模式的探索將提升半導(dǎo)體企業(yè)的品牌、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流互通。作為一個(gè)規(guī)模和影響力兼?zhèn)涞陌雽?dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)提升品牌開拓市場(chǎng)創(chuàng)造了契機(jī)。

充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際平臺(tái)，共同拓展半導(dǎo)體市場(chǎng)讓 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)！

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）