日本將限制對華出口半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備
市場信息：

據(jù)路透社2023年2月4日最新援引日本共同社報(bào)道，日本政府將在對一項(xiàng)外匯法修改后，于2023年春季開始限制向中國出口制造先進(jìn)半導(dǎo)體所需的設(shè)備。此前，日本、荷蘭已與美國達(dá)成協(xié)議，同意限制向中國出口相關(guān)設(shè)備，對此中方已表示堅(jiān)決反對。
從全球市場來看，半導(dǎo)體硅片市場集中度較高。目前，全球硅片市場主要由國外廠商占據(jù)，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)、日本勝高、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、韓國鮮京矽特隆。與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技。

作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被譽(yù)為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來，中央及地方接連出臺(tái)一系列政策法規(guī)，支持和引導(dǎo)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步完善我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。2023年8月29-31日，2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國際會(huì)展中心，作為中國***的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加，期待您的參加。                                         

》展出范圍：
1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品；

》組委會(huì)聯(lián)系方式： 
聯(lián)系人：秦先生
電 話：18916180944  
 Q Q ：2797266511（添加時(shí)請說參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：2797266511@qq.com

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