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2023第18屆中國(guó)歐亞國(guó)際軍民兩用技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

時(shí)間：2023年3月16日—19日

地點(diǎn)：西安臨空會(huì)展中心

指導(dǎo)單位

中共西安市委軍民融合發(fā)展委員會(huì)辦公室

西安市工業(yè)和信息化局

主辦單位

中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)機(jī)電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會(huì)

中國(guó)民營(yíng)科技實(shí)業(yè)家協(xié)會(huì)

中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)

陜西省電源學(xué)會(huì)

西安市軍民融合發(fā)展服務(wù)中心

西咸新區(qū)黨工委軍民融合發(fā)展委員會(huì)辦公室

西咸新區(qū)先進(jìn)制造業(yè)促進(jìn)局

西咸新區(qū)發(fā)展改革和商務(wù)局

西咸新區(qū)科技創(chuàng)新和新經(jīng)濟(jì)局

西咸新區(qū)航空航天協(xié)會(huì)

西咸新區(qū)現(xiàn)代物流協(xié)會(huì)

西安三聯(lián)國(guó)際會(huì)展集團(tuán)有限責(zé)任公司

西安三聯(lián)空港國(guó)際會(huì)展集團(tuán)有限責(zé)任公司

一年一屆的中國(guó)歐亞國(guó)際軍民兩用技術(shù)博覽會(huì)將于2023年3月16日-19日在西安隆重舉辦，在這場(chǎng)關(guān)于軍民兩用技術(shù)、大飛機(jī)制造、航空航天、國(guó)防裝備、國(guó)防電子、科研院所成果、節(jié)能環(huán)保、新材料(特種金屬功能材料、合金材料、鈦材料、復(fù)合材料、LED、光伏太陽(yáng)能、風(fēng)能、核能、電子工業(yè)制造、電子生產(chǎn)設(shè)備、電子信息制造、衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、儀器儀表、計(jì)量檢測(cè)、激光及光電技術(shù)、電磁兼容技術(shù)與設(shè)備、電子元器件、通信產(chǎn)業(yè)、電源、航空航天、通訊雷達(dá)、導(dǎo)航裝備、軍品模型、軍用車(chē)輛、防務(wù)裝備、電子對(duì)抗技術(shù)的專(zhuān)業(yè)性的國(guó)際盛會(huì)中，薈萃行內(nèi)知名企業(yè)、為業(yè)內(nèi)同行提供理想的商務(wù)交流平臺(tái)是歷屆以來(lái)我們所致力的目標(biāo)。

自1996年起，軍博會(huì)已成功舉辦了十七屆已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模和影響較大的展示軍民兩用技術(shù)、電子信息實(shí)力，促進(jìn)國(guó)防科技與地方經(jīng)濟(jì)融合互動(dòng)的重要平臺(tái)。往屆博覽會(huì)累計(jì)展出50萬(wàn)平米，累計(jì)參加企業(yè)8100余家次，參觀觀眾500000余人次，成交量逾百億元人民幣，獲得了廣泛的贊譽(yù)。

2023年第十八屆中國(guó)歐亞國(guó)際軍民兩用技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)以“一帶一路，軍民兩用，空天電子，‘智’造共贏”為主旨，定于2023年3月16日~19日在西安臨空會(huì)展中心舉行，計(jì)劃展出三大主題，總展位1500余個(gè)，展出面積3萬(wàn)平方米。

參展范圍：

軍民融合技術(shù)裝備

核工業(yè)應(yīng)用技術(shù)與裝備、船舶工業(yè)技術(shù)、兵器工業(yè)技術(shù)與裝備、運(yùn)載火箭、小型火箭技術(shù)、海陸空天測(cè)量及觀測(cè)技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、GPS衛(wèi)星導(dǎo)航設(shè)備、衛(wèi)星氣象云圖接收設(shè)備、衛(wèi)星數(shù)控通訊設(shè)備、遙感技術(shù)、逆向仿制系統(tǒng)、安防立體智能管理系統(tǒng)、光學(xué)技術(shù)、軍民兩用紅外技術(shù)、化學(xué)及防化設(shè)備、生物工程、基因工程、特種車(chē)輛。

國(guó)防電子設(shè)備

半導(dǎo)體、集成電路、芯片、液晶顯示、電控系統(tǒng)、激光及光電子產(chǎn)品、微波、射頻組件和模塊、電子元器件及組件、電磁兼容、濾波器、繼電器、傳感器、編碼器、變送器、敏感元件、軍工電源、電池、印制電路板、開(kāi)關(guān)、連接器、線(xiàn)纜組件、機(jī)電元件、電磁屏蔽產(chǎn)品、電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器、電子制造設(shè)備、SMT表面貼裝設(shè)備、防靜電、精密零件、軍工試驗(yàn)設(shè)備、測(cè)量設(shè)備、各類(lèi)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、儀器儀表等。

數(shù)字國(guó)防與數(shù)據(jù)安全

數(shù)據(jù)安全、網(wǎng)絡(luò)安全、信息安全、物聯(lián)網(wǎng)安全、終端安全、信息存儲(chǔ)、安全可靠軟硬件、操作系統(tǒng)、基礎(chǔ)軟件、CPU、服務(wù)器整機(jī)、桌面終端及應(yīng)用、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、容災(zāi)備份、防火墻、CAE軟件、仿真驗(yàn)證、安全軟件、電磁信息安全防護(hù)、輸入/輸出設(shè)備、載體銷(xiāo)毀設(shè)備等。

信息通信指揮技術(shù)與設(shè)備

軍事通信系統(tǒng)、指揮系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、可視化系統(tǒng)、***制導(dǎo)、情報(bào)偵察、目標(biāo)定位跟蹤、遙測(cè)系統(tǒng)、飛控系統(tǒng)、火控系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)、電子對(duì)抗、情報(bào)偵察系統(tǒng)、應(yīng)急通信、圖像處理、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)采集、加固計(jì)算機(jī)、各種板卡、液晶顯示器、實(shí)時(shí)顯控、人機(jī)界面、嵌入式產(chǎn)品、固態(tài)硬盤(pán)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、GIS軟件/系統(tǒng)、可穿戴、虛擬現(xiàn)實(shí)、北斗導(dǎo)航、時(shí)間頻率、5G技術(shù)、總線(xiàn)技術(shù)、測(cè)控系統(tǒng)、故障預(yù)測(cè)與診斷、慣性導(dǎo)航、仿真測(cè)試、高速相機(jī)、空管系統(tǒng)、虛擬儀器、半實(shí)物仿真、防爆電氣、熱控系統(tǒng)、通信保密與安全、通信器材、各種通信天線(xiàn)、天線(xiàn)升降桿、無(wú)線(xiàn)圖傳、無(wú)線(xiàn)自組網(wǎng)、操控臺(tái)、通信指揮車(chē)、數(shù)據(jù)機(jī)房、光纖光纜、光傳輸、光器件、光通信、激光通信、通信電源、儲(chǔ)能電池、鋰電池、燃料電池、蓄電池、發(fā)電機(jī)組等。

軍警無(wú)人裝備

無(wú)人機(jī)整機(jī)、反無(wú)人機(jī)裝備、小型低空飛行器、無(wú)人機(jī)探測(cè)攔截與管控裝備、飛艇技術(shù)、無(wú)人機(jī)吊艙/云臺(tái)/相機(jī)/鏡頭、無(wú)人船艇、無(wú)人車(chē)輛、軍用無(wú)人機(jī)器人、四足機(jī)器人、特種機(jī)器人等。

智慧安防系統(tǒng)與設(shè)備

智慧邊海防、智慧營(yíng)區(qū)、智慧物聯(lián)、廣播系統(tǒng)、視頻監(jiān)控系統(tǒng)、監(jiān)視雷達(dá)、視頻聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)、出入口控制、車(chē)輛防盜報(bào)警系統(tǒng)、安檢排爆、實(shí)體防護(hù)、低空防御、生物識(shí)別、周界警報(bào)系統(tǒng)、光纖預(yù)警、電子圍欄、光電與紅外系統(tǒng)、相機(jī)、鏡頭、熱像儀、夜視儀、光電吊艙、雷電防護(hù)等。

后勤保障技術(shù)與裝備

軍事訓(xùn)練器材、智能打靶裝備、軍需食品與服裝、軍事醫(yī)療裝備、戰(zhàn)傷救治、急救器材、應(yīng)急救援裝備、炊事裝備、單兵裝備、軍品包裝、油料裝備、物流裝備、新能源、啟動(dòng)電源、電力保障裝備、軍事教學(xué)裝備、野營(yíng)裝備、外骨骼助力裝備、槍彈柜、移動(dòng)方艙、偽裝器材、偽裝氣模、假目標(biāo)、降落傘裝備、傘兵攜行具、軍犬傘降裝具、充氣假目標(biāo)、靶標(biāo)、發(fā)射體、器材箱等。

軍民兩用新材料

特種材料、軍民兩用材料、靶材技術(shù)、合金材料、高材料、無(wú)機(jī)材料、生物（纖維）材料、超導(dǎo)和納米材料、屏蔽材料、電子新材料、軍工復(fù)合材料、特種纖維、炭纖維材料、高分子材料及制品、鋼鐵材料及制品、輕型合金材料及制品、高溫結(jié)構(gòu)材料及制品、金屬電子材料、半導(dǎo)體封裝材料、焊接材料、噴涂材料等。

了解展會(huì)詳情介紹及最新展位圖煩請(qǐng)垂詢(xún)

商務(wù)組聯(lián)系人：何老師-13167272067

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