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2024深圳國際半導體展會暨應用展將于2024年6月在深圳舉行

編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-09-07 12:36:14關注次 | 查看所有評論

內容摘要： 深圳半導體展會丨半導體材料展會丨半導體設備展會丨集成電路展會 2024年6月26-28日深圳國際會展中心 SEMI-e 2024深圳國際半導體技術暨應用展將于2024年6月26-28日，由中國通信工業協會、……

深圳半導體展會丨半導體材料展會丨半導體設備展會丨集成電路展會

2024年6月26-28日

深圳國際會展中心

SEMI-e 2024深圳國際半導體技術暨應用展將于2024年6月26-28日，由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦。

SEMI-e 2024深圳半導體展展覽面積為50000平米，500+家半導體企業同場展示。同期舉辦同塔蘇斯展覽集團旗下由香港線路板協會主辦的2022國際電子電路（深圳）展覽會展覽面積80000平米；產業上下游聯動，協同效應***化，合計展出面積達13萬平米。

SEMI-e以”芯機會，智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。

本屆SEMI-e展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用，展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業鏈上下游。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子等熱點應用領域。融合產品實物展示、實操演示，學術峰會交流，供需匹配，產業商機即時透傳等多維度交流手段。致力于打造產、學、研、投、為一體半導體專業交流平臺。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

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