編輯:中昊科隆展覽來源: 發表時間:2023-02-01 09:30:13關注 次 | 查看所有評論
內容摘要: 2023中國(深圳)國際半導體展會 | 集成電路 | 電子元器件展 時 間:2023年5月16~18日 地 點:深圳國際會展中心 前言: 中國在半導體產業的發展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技……
2023中國(深圳)國際半導體展會 | 集成電路 | 電子元器件展
時 間:2023年5月16~18日
地 點:深圳國際會展中心
前言:
中國在半導體產業的發展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術,將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補,同時加快在國內循環化的半導體產業鏈的布局,真正實現擺脫西方國家主導的半導體產業鏈。這也讓中國真正實現了在半導體工業上從低端走向了高端,并且在半導體產業鏈上占據主導地位,只有通過自身在核心技術上的突破,才能打破西方國家的封鎖,成為真正的半導體產業的強國。
預計2022-2025年中國半導體設備供應商的本土市場份額將會從14%擴大至25%,營收的年均復合增速為31%。
為了進一步加強全球半導體產業鏈供應鏈交流與合作,展示半導體產業最新創新技術與成果,促進我國半導體產業和經濟社會高質量發展,在各部門的支持下,2023中國深圳國際半導體展覽會,將于2023年5月16-18日在深圳國際會展中心舉辦。
參展范圍Scope of Exhibits:
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產品與應用技術等;
四、半導體光電器件;
五、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;
六、集成電路終端產品;
會議論壇Conference Forum:
中國半導體峰會
半導體企業家大會
半導體投融資論壇
半導體新材料高端論壇
5G與AI芯片技術論壇
智慧城市與芯片應用論壇
智能汽車芯片生態論壇
智慧家庭與芯片應用論壇
光子芯片***論壇
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,請通過以下聯絡方式:
聯 系 人:何老師
電話/Tel:13167272067
參展咨詢:何經理:13167272067
找展會信息,就上Vanzol.Com