申請(qǐng)參展-2023深圳半導(dǎo)體晶圓材料展會(huì)/半導(dǎo)體封裝材料展/集成電路產(chǎn)品展會(huì)

2023中國深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)|半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料展|集成電路產(chǎn)品展會(huì)

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

時(shí) 間：2023年8月28～30日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(新館)

半導(dǎo)體材料行業(yè)前景概述

半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料可以進(jìn)一步細(xì) 分為硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠、光刻膠輔助材料、 CMP 拋光材料、工藝化學(xué)品、靶材及其他材料。

目前，我國已經(jīng)成為***的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速。伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破，預(yù)計(jì)我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求將得到更大釋放。同時(shí)，在降本增效的背景下，預(yù)期硅片大尺寸和薄片化仍是半導(dǎo)體材料發(fā)展的一大趨勢(shì)。

受益于半導(dǎo)體工藝升級(jí)+全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增速將顯著高于全球增速。伴隨國內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商將迎來百年一遇的窗口期。隨著相關(guān)廠商逐步實(shí)現(xiàn)突破，業(yè)績(jī)有望迎來快速增長(zhǎng)。

展會(huì)回顧：

上屆展會(huì)展出面積50000平方米，吸引了全國的600多家企業(yè)參展，共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長(zhǎng)電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤(rùn)華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會(huì)參觀2023年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。

行業(yè)盛會(huì)：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年8月28～30日，2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國際會(huì)展中心，作為中國***的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的***平臺(tái)。

同期將召開“2023國際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。

日程安排：

報(bào)到布展：2023年08月26-27日（9：00—17：00） 

開幕時(shí)間：2023年08月28日（8：30）

展出時(shí)間：2023年08月28-30日（9：00—17：00） 

閉幕時(shí)間：2023年08月30日（17：30）

展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

7、集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

8、集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

專業(yè)觀眾群體涵蓋：

1、國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等；

2、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子（手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。

3、***科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

詳細(xì)資料及展位費(fèi)用請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì)：

電 話：18916180944 秦先生（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）