申請參展-2023深圳半導(dǎo)體晶圓材料展會/半導(dǎo)體封裝材料展/集成電路產(chǎn)品展會

2023中國深圳半導(dǎo)體展覽會|半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料展|集成電路產(chǎn)品展會

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

時 間：2023年8月28～30日 地 點：深圳國際會展中心(新館)

半導(dǎo)體材料行業(yè)前景概述

半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料可以進一步細 分為硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠、光刻膠輔助材料、 CMP 拋光材料、工藝化學(xué)品、靶材及其他材料。

目前，我國已經(jīng)成為***的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速。伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破，預(yù)計我國半導(dǎo)體材料市場需求將得到更大釋放。同時，在降本增效的背景下，預(yù)期硅片大尺寸和薄片化仍是半導(dǎo)體材料發(fā)展的一大趨勢。

受益于半導(dǎo)體工藝升級+全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增速將顯著高于全球增速。伴隨國內(nèi)晶圓廠積極擴產(chǎn)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商將迎來百年一遇的窗口期。隨著相關(guān)廠商逐步實現(xiàn)突破，業(yè)績有望迎來快速增長。

展會回顧：

上屆展會展出面積50000平方米，吸引了全國的600多家企業(yè)參展，共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2023年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

行業(yè)盛會：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年8月28～30日，2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將亮相深圳國際會展中心，作為中國***的半導(dǎo)體展之一，本屆展會預(yù)計將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的***平臺。

同期將召開“2023國際半導(dǎo)體研討會”等多場技術(shù)論壇，邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗成果，屆時，熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。

日程安排：

報到布展：2023年08月26-27日（9：00—17：00） 

開幕時間：2023年08月28日（8：30）

展出時間：2023年08月28-30日（9：00—17：00） 

閉幕時間：2023年08月30日（17：30）

展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

7、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

8、集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

專業(yè)觀眾群體涵蓋：

1、國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投資機構(gòu)等；

2、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。

3、***科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。

詳細資料及展位費用請聯(lián)系組委會：

電 話：18916180944 秦先生（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）