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2023深圳國際半導(dǎo)體展會(huì)｜芯片半導(dǎo)體展｜集成電路展｜電子元器件展

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

時(shí) 間：2023年8月28～30日      地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(新館)

◆ 》》》展會(huì)回顧：

上屆展會(huì)展出面積50000平方米，吸引了全國的600多家企業(yè)參展，共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會(huì)在展后對展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會(huì)參觀2023年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。

◆ 》》》行業(yè)盛會(huì)：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年8月28～30日，2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國際會(huì)展中心，作為中國***的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

同期將召開“2023國際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場技術(shù)論壇，邀請國內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。

◆ 》》》展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品；

◆ 》》》新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)、專題研討會(huì):

★企業(yè)如需安排此類活動(dòng)，請及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時(shí)間段。

★每場收費(fèi)30,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。

◆ 》》》參展提示 ：

1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì)。

2．參展商申請展位后請?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會(huì)將不保留原定展位。

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．為了保證大會(huì)整體形象，組委會(huì)保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。

日程安排：

報(bào)到布展：2023年08月26-27日（9：00—17：00） 開幕時(shí)間：2023年08月28日（8：30）

展出時(shí)間：2023年08月28-30日（9：00—17：00） 閉幕時(shí)間：2023年08月30日（17：30）

◆ 》》》組委會(huì)聯(lián)系方式： 

郵 編：201908

聯(lián)系人：秦先生

電 話：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加時(shí)請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2797266511@qq.com