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SEMl-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

展覽時間：2024年6月26-28日

展覽地點：新深圳市國際會展中心 4/6/8號館

主辦單位：

中國通信工業協會

江蘇省半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

深圳市半導體行業協會

成都市集成電路行業協會

承辦單位：深圳市中新材會展有限公司

承辦單位：上海贏都展覽有限公司

SEMI-e展會介紹：

2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種z新應用解決方案。

上屆回顧：

SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。

其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。

展示范圍：

1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等

10、毫米波達/激光達/自動駕駛：毫米波達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車達傳感器上下游供應鏈各環節產品等

11、微電子綜合智造區：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝及技術和設備等

13、汽車半導體/車規先進封裝技術：車規半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等

SEMI-e同期峰會：

1、2023第五屆5G&半導體產業技術高峰會

圍繞半導體材料產業鏈多元化發展與技術創新，邀請半導體制造材料、原材料等各環節行業專家和企業代表進行交流分享。

2、第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇

匯聚第三代半導體行業專家和優秀企業代表，圍繞熱點應用、技術研發、重點產品和機遇挑戰等熱點話題，展示關于第三代半導體的產業現狀、發展路徑、未來趨勢和資本動向。

3、人工智能芯片發展大會

邀請來自學術界、工業界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片領域的z新進展和未來趨勢，促進人工智能芯片技術的創新和發展，提高人工智能芯片產業的競爭力和創新力。

4、2023國際電源技術產業高峰論壇

聚焦中國電源產業z新技術、高端及關鍵性科研成果、新技術和新產品，助力展商和專業觀眾了解更多關于電源技術相關資訊和z新趨勢。

4、2023TWS耳機產業高峰技術論壇

聚焦智能音頻產業，圍繞耳機產品解決方案和發展方向，展示智能耳機與數字音頻的z新技術與產業動態，促進音頻產業鏈的健康發展。

2024第六屆SEMI-e展會亮點：

1、年度行業盛會

作為華南區z具影響力的半導體展,本屆展會預計將吸引超過800余家企業參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。展會為企業達成貿易合作和市場開發雙向賦能,加強生產研發銷售三端互動，為參會企業和觀眾深入洞悉半導體市場未來發展新風向提供全方位的服務和參考。

2、高峰論壇引領產業趨勢

同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題，匯聚專家大咖探討行業發展趨勢，資訊分享和熱點互動。

3、商業配對

展會平臺對接服務全新升級,主辦方在展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人, -對一見面洽談。

4、百家媒體宣傳報道

SEMI-e注重對展商企業品牌的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續的全方位、多角度、立體化的宣傳報道。

參展費用：

國內展商/Domestic Exhibitors

標準展位:人民幣19800元/個(3x3)

光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米

海外展商/Overseas Exhibitors

標準展位:4500美金 (3x3)

光地展位(36平米起租) : 450美金/平米

SEMLE-2024組委會聯絡方式：

SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導體展覽會組委會

聯系人：王生13601662201（同微信）

傳真：021-56676115

QQ：836586454

郵箱：836586454@qq.com