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2024 IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展及峰會(huì)深圳

展覽時(shí)間：2024年6月26-28日

展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心 4/6/8號(hào)館

主辦單位：

中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦單位：

深圳市中新材會(huì)展有限公司

招商單位：

上海贏都展覽有限公司

SEMI-e展會(huì)介紹：

SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)（展會(huì)簡(jiǎn)稱：SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來(lái)】為主題，展出面積60,000平方米，本屆展會(huì)將邀請(qǐng)以芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料和設(shè)備及核心部件領(lǐng)域展商800多家參展，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)展會(huì)，同時(shí)聚焦半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導(dǎo)體、IGBT、Al算力、算法、存儲(chǔ)、電源及儲(chǔ)能、毫米波雷達(dá)及自動(dòng)駕駛、Mini/Micro-LED等各種z新應(yīng)用解決方案。本屆展會(huì)將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口！預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)60,000+。

隨著家電、通訊、計(jì)算機(jī)工業(yè)、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，本屆展會(huì)將同期舉辦2024 IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展及峰會(huì)，將聚焦IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材）產(chǎn)業(yè)，著重展示Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用、陶瓷元器件、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、設(shè)備、耗材等全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品方案。

上屆SEMI-e展覽面積超40,000m，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀交流，累計(jì)73,646參觀人次。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、金泰克、合科泰、沛頓、三環(huán)集團(tuán)、比亞迪微電子、天芯互聯(lián)、時(shí)創(chuàng)意、江波龍及產(chǎn)業(yè)鏈材料及設(shè)備643家企業(yè)展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì)，構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。其中以華為、中興通訊、中芯國(guó)際、粵芯、華虹集團(tuán)、三安光電、順絡(luò)電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、兆易創(chuàng)新、日月光、士蘭微、蘇州固锝、揚(yáng)杰電子、安靠封裝、甬矽電子、晶導(dǎo)微電子、佰維、四川明泰、重慶平偉、平晶微電子、華宇電子、康佳芯盈半導(dǎo)體、環(huán)旭電子、富滿電子、方正微電子、金譽(yù)半導(dǎo)體、深南電路、氣派科技、中興微電子、杰群電子、鼎華芯泰、珠海越亞、興森科技、東山精密等、崇達(dá)技術(shù)、中京電子等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會(huì)，零距離探秘科技魅力，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

上屆回顧：

SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活動(dòng),吸引來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀交流,累計(jì)73,646參觀人次。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時(shí)創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來(lái)、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國(guó)科、鎵未來(lái)、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開(kāi)玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì)中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì),構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。其中,安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長(zhǎng)安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場(chǎng),另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、英飛凌、中車時(shí)代、天科合達(dá)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國(guó)、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤(rùn)微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時(shí)代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國(guó)電建集團(tuán)江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會(huì),零距離探秘科技魅力,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

展示范圍：

1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

5、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝展區(qū)人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

6、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等

7、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

8、國(guó)際品牌區(qū) ：國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封 測(cè)、制造、代工廠商等

SEMI-e同期峰會(huì)：

半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)是匯聚半導(dǎo)體行業(yè)上下游，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)等業(yè)內(nèi)專家交流資訊和干貨分享的會(huì)議論壇，行業(yè)精英零距離互動(dòng)，全維度解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式和趨勢(shì)熱點(diǎn)。

第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

2024 IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及材料發(fā)展論壇

2024第二屆人工智能—算力、算法、儲(chǔ)能大會(huì)暨展示會(huì)

2024第六屆SEMI-e展會(huì)亮點(diǎn)：

1、年度行業(yè)盛會(huì)

作為華南區(qū)z具影響力的半導(dǎo)體展,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。展會(huì)為企業(yè)達(dá)成貿(mào)易合作和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)雙向賦能,加強(qiáng)生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動(dòng)，為參會(huì)企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向提供全方位的服務(wù)和參考。

2、高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

同期舉辦多場(chǎng)論壇，主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子、汽車電子、無(wú)線充電等領(lǐng)域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，資訊分享和熱點(diǎn)互動(dòng)。

3、商業(yè)配對(duì)

展會(huì)平臺(tái)對(duì)接服務(wù)全新升級(jí),主辦方在展前聯(lián)系有明確采購(gòu)需求和供應(yīng)商儲(chǔ)備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購(gòu)需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人, -對(duì)一見(jiàn)面洽談。

4、百家媒體宣傳報(bào)道

SEMI-e注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，在消費(fèi)類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進(jìn)行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的宣傳報(bào)道。

參展費(fèi)用：

國(guó)內(nèi)展商/Domestic Exhibitors

標(biāo)準(zhǔn)展位:人民幣19800元/個(gè)(3x3)

光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米

海外展商/Overseas Exhibitors

標(biāo)準(zhǔn)展位:4500美金 (3x3)

光地展位(36平米起租) : 450美金/平米

SEMLE-2024組委會(huì)聯(lián)絡(luò)方式：

SEML-e2024第六屆（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展組委會(huì)

聯(lián)系人：王生13601662201（同微信）

傳真：021-56676115

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