SEMI-e 第七屆深圳國際半導體展

定檔2025，智造盛宴

SEMI-e第七屆深圳國際半導體展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為行業極具影響力和專業性的半導體展會，SEMI-e 2025立足行業前沿，橫跨產業上下游，匯聚超900家優質展商，覆蓋80,000m2展出面積，展品范圍涵蓋人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等領域，全面展示集成電路和半導體最新制造和解決方案，預計將迎來70,000+觀眾。

面對日益旺盛的市場需求，SEMI-e整合多年行業資源，力求從企業需求出發，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘行業新風口！

展出面積：80,000m2

參展企業：900+

預計觀眾：70,000+

主題活動：50+

SEMI-E半導體展& CIOE光博會展館分布圖

立足前沿，凝“芯”聚力

雙展聯動：

SEMI-e 2025與CIOE中國光博會將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的行業盛宴，為全球半導體與光電業界呈現一場集展示、交流、合作為一體的國際盛會，進一步激發兩個行業的創新活力，推動產業融合發展。

規模空前：

SEMI-e 2025致力于打造一個覆蓋半導體全產業鏈的多維度科技盛會，展出面積覆蓋80,000m2，將匯聚900+優質展商，預計吸引來自國內外超70,000行業人士參觀交流。

定位精準：

SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發展成為行業極具影響力和專業性的半導體展。SEMI-e永遠與行業利益一致，與企業同屬于行業的一份子，互相賦能，相互成就。

同期論壇：

依托SEMI-e展會基礎，將同期舉辦2025功率半導體與新能源應用創新峰會、第6屆第三代半導體產業發展高峰論壇、玻璃通孔（TGV）技術應用與發展論壇以及Chiplet與先進封裝技術峰會。本屆大會將緊緊聚焦半導體領域最新發展態勢，邀請知名企業代表、技術專家和優秀企業家深入探討，為企業挖掘新商業模式提供全新的思路。

參展范圍

芯片設計/晶圓制造展區:集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等

Chiplet 與先進封裝展區:Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D 封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板封裝裁板、IC載板、半導體封裝材料及設備等

半導體專用設備/零部件展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及季部件等

先進材料/碳材料/金剛石半導體展區：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等

第三代半導體展區：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SIC)、氧化鋅(Zn0)\金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

元器件展區:無源器件、半導體分立器件/GBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接擂器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備

功率器件/電力電子/汽車半導體展區:車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(1GBT和MOSFET)、車規級 5iC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等

算力 、 存儲、人工智能、CPO 共封裝展區:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等

收費標準

標準展位：25800元/個（一個展位為3m*3m）

特裝空地展位：2580元/平方米

火熱招展，向“芯”而行

SEMI-e立足行業前沿，薈萃行業科技，橫跨產業上下游，致力于打造一個覆蓋半導體全產業鏈的多維度科技盛會，實現供需雙方的無縫對接。目前展位預訂比例已超過60%，熱情再續，向“芯”而行！我們期待明年九月與您相聚深圳！

參展請提前預訂，獲取最佳的展位與效果

點擊在線申請展位參展