第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICCHINA）
時間：2024年9月5-7日

地點：北京·北人亦創(chuàng)國際會展中心
主辦單位：
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

展會介紹

作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICCHINA）將于2024年9月5一7日在北京·北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，為半導體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務平臺。
ICCHINA2024以“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)接產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。
本屆展會以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研發(fā)制造和超大規(guī)模應用市場變化的重點關(guān)注，共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。
展覽規(guī)劃
展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)
內(nèi)設(shè)半導體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
展區(qū)二：地方展團
展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺。
展區(qū)三：化合物半導體展區(qū)
展示化合物半導體的主要材料包括神化緣、磷化鋼、氮化嫁、碳化硅、金剛石、氧化嫁等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應用。
展區(qū)四：新興應用場景
重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。
展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū)
主要展示廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產(chǎn)業(yè)的風采，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)
與全國有關(guān)院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設(shè)，搭建人才對接平臺。
展區(qū)七：國際洽談展區(qū)
聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內(nèi)企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力，拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。
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北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br/>地址：北京市海淀區(qū)紫竹院路66號 郵編：100081

中國半導體材料行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)在重點材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了布局或量產(chǎn)，展現(xiàn)出了不俗的實力。然而，我們也必須清醒地認識到，目前產(chǎn)品整體仍然以中低端為主，高端材料的自給自足能力還有待提高。雖然部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)的認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材等部分高端產(chǎn)品也取得了突破，成功打入臺積電、三星、中芯國際等全球知名公司的供應鏈，但高端材料市場仍主要由海外廠商主導。在產(chǎn)能和市場規(guī)模方面，我們與海外廠商相比仍有一定差距，這顯示出我們在高端材料領(lǐng)域的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力還有待加強。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局的同時，我國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場，并且保持著最快的增速，持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展。這一趨勢不僅為我國半導體材料企業(yè)提供了廣闊的市場空間，也帶來了更多的發(fā)展機會。
在激烈的市場競爭中，中國半導體材料行業(yè)上市企業(yè)表現(xiàn)出色。從營業(yè)收入來看，中環(huán)股份以411.05億元的營業(yè)收入位居榜首，展現(xiàn)出強大的市場競爭力和行業(yè)地位。有研新材和興森科技也分別位列第二和第三，顯示出我國半導體材料行業(yè)整體的良好發(fā)展態(tài)勢。