據Yole數據預測，至2025年，全球功率半導體分立器件和模塊的市場規模將分別達到76億美元和113億美元。中國作為全球最大的功率半導體消費國，貢獻了約40%的功率半導體市場。目前，國內在功率半導體行業進行大量投資，擁有超過50家公司，覆蓋了整個生態系統。

在新能源汽車、綠色能源以及AI數據中心等領域的迅猛發展推動下，市場對高性能功率半導體需求不斷增加，這不僅推動了功率半導體市場的整體增長，也促使應用于功率器件的第三代半導體在滲透率呈現持續攀升之勢。中國市場方面，據CASA Research統計，2023年中國SiC/GaN功率器件模組市場規模約為153.2億元人民幣，同比增長45%。第三代半導體在功率電子領域滲透率超過12%，開始進入高速增長階段。

12月30日，英諾賽科正式在港掛牌上市，英諾賽科是全球首家實現量產8英寸硅基氮化鎵晶圓的公司，也是唯一具備產業規模提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導體的公司。

12月23日，天域半導體向香港聯合交易所有限公司提交了上市申請書。過去幾年里，天域半導體獲得了包括華為哈勃科技、比亞迪在內的多家知名企業和投資機構的支持。

12月26日，爍科晶體成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底。

去年6月，比亞迪品牌及公關處總經理李云飛透露，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠，該工廠將會在今年下半年投產，產能規模全球第一。

SEMI-e第七屆深圳國際半導體展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。

本屆展會將聚焦第三代半導體，賦能功率器件應用，著力打造功率半導體及化合物第三代半導體展區，集中展示功率器件 IGBT/MOSFET，包括二極管、晶體管和晶閘管等功率器件以及功率 IC，以及第三代半導體材料如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料，匯聚產業鏈上下游優質展商，塑造高質量發展新引擎。從碳化硅微粉到襯底、外延，再到功率器件、車光儲能充電系統，直至最終應用于新能源汽車廠，這一完整的產業鏈不僅體現了技術進步的深度與廣度，更預示了半導體產業與汽車產業深度融合的美好未來。

回顧上屆SEMI-e 2024，約110家第三代半導體展商齊聚一堂，攜最新產品、技術成果及創新解決方案精彩亮相，這些知名企業的參與，不僅展示了他們在第三代半導體技術的最新進展，也為行業提供了一個交流合作的平臺，共同推動第三代半導體技術的發展和應用。

為推動產業技術創新，依托SEMI-e2025的強大基礎，展會將同期舉辦“第6屆第三代半導體產業大會”，屆時本次論壇將圍繞第三代半導體技術的創新應用、市場趨勢及產業鏈協同發展等議題展開深入交流，涵蓋從技術到市場、從理論到實踐等多方面信息，為企業挖掘新商業模式提供全新的思路。

回顧上屆SEMI-e2024，同期舉辦了“第5屆第三代半導體產業發展高峰技術論壇”，大會特邀到天科合達、北方華創、比利時晶圓代工廠-BelGaN、納微半導體、英諾賽科等1000多位第三代半導體企業代表、知名專家學者和研究機構代表齊聚一堂，為產業的創新與發展提供重要的交流和合作平臺。

此外，本屆展會還將舉辦“第四代半氧化鎵峰會”，圍繞氧化鎵材料、氧化鎵功率器件、氧化鎵光電器件等主題進行探討，舉辦共同推動氧化鎵材料和相關器件的技術突破和產業化進程。

*以上僅為擬定議題，具體以實際為準

在應用領域拓展方面，功率半導體及化合物第三代半導體在光電子、射頻電子和電力電子領域支撐了萬億級的市場規模，并且還在不斷涌現新的應用場景。

*以上僅為部分專業觀眾&買家，排名不分先后