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2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會作為中國專業的半導體行業盛會，半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動半導體產業高質量創新發展。主題：集智創“芯” 共塑未來

規模：55000展出面積（㎡）
展商：800知名企業（家）
觀眾：80000專業觀眾（名）

同期活動
博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第五屆未來半導體產業發展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。
01、主論壇：
在國家大力支持半導體產業發展的大背景下，未來中國半導體產業發展趨勢如何，本次論壇聚焦半導體行業關鍵技術熱點疑難，邀請國內外半導體頂流大咖，與行業龍頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策風向、行業動態，準確把握未來半導體產業發展方向與創新策略。
02、集成電路設計論壇：
在智能互聯時代，以集成電路產業為基礎的5G、物聯?、AI等前沿先進技術快速發展，成為拉動國家經濟發展、增強國家綜合國力的核?力量。本次論壇針對國內集成電路領域發展現狀，結合領域內前沿技術與工藝，邀請行業杰出代表為我國集成電路產業的創新發展獻計獻策。
03、封裝測試論壇：
隨著新型應?對?效節能芯?的要求越來越強烈，半導體業界正在積極尋求封裝測試技術解決?案。本次論壇聚焦封裝測試領域，探索和布局先進封裝、異構集成的創新技術、發展?向、產業?態及?業發展機遇。

04、智能汽車芯片論壇：
芯片在汽車領域發揮著不可或缺的作用，無論是自動駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片，都直接決定著汽車的智能化水平。車用芯片種類眾多、層次分化、規模巨大，“缺芯”困擾下的車企，如何加強產業自主研發實現芯片自由，行業大咖將結合產業現狀解析痛點，獻策化解“芯”荒，尋求中國汽車半導體產業新機遇。
05、全國半導體產業投資峰會
半導體材料、?藝、技術的創新和其帶來的產業升級都需要資本?量的投?和?持，金融投資是半導體產業自主創新發展的啟動器和加速器，現階段我國金融投資與半導體產業發展結合和融合是重要話題，也是重要課題。在此背景下，為了更好的服務于成渝地區雙城經濟圈半導體產業發展，打造帶動全國半導體領域高質量發展的重要增?極

【展覽范圍】

展品范圍
IC設計專區：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等

集成電路制造專區：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等

封裝測試專區：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等

半導體材料專區：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

設備制造專區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等

電子元器件專區：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等

AI+5G專區：
工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等

智慧電源專區：
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等

政府、產業園專區：
全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等

媒體宣傳推廣計劃：

●廣泛媒體宣傳:通過專業雜志、報刊、互聯網、新媒體等及時發布展會廣告及信息；

●展會宣傳:參加全國各地的相關展覽會，廣泛散發資料，吸引潛在用戶，擴大展會宣傳；
●主辦單位邀請:通過主辦單位獨有平臺邀請行業協會、團體科研單位、和院校等組織專業人士觀展；
●寄發參觀券:通過各種渠道發放十萬張參觀券/展會邀請函；

展覽亮點：

1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。

2.依托深圳帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來種應用需求。

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

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