第二十六屆中國國際高新技術成果交易會

半導體與集成電路展

2024年11月14日—16日  

深圳國際會展中心(寶安新館)

【展會介紹】

隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。

2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。

作為中國科技第一展，第二十六屆中國國際高新技術成果交易會經國務院批準，由深圳市人民政府主辦，將于2024年11月14日—16日在深圳舉辦，展覽面積約40萬平方米，預計將有來自100余個國家和地區的5000余家知名企業與國際組織參展。本屆展會將持續重磅推出半導體與集成電路專題展，現誠摯邀請貴單位與相關負責人參展參會。

【如果您是下列產品的供應商，請即預定展位】

1.IC設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

2.集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等。

3.封裝測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

4.設備制造專區：  減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

5.半導體材料專區： 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

6.第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

7.電子元器件專區： 無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。

【同期活動】

·第三代半導體產業論壇

·半導體封裝封測產業技術峰會

·粵港澳大灣區集成電路產業創新發展論壇

·新能源汽車發展大會

·千萬采購商計劃-采購對接會

【專業觀眾】

1.半導體集成電路主管部門：國家工業和信息化部、各省工信廳、各市（自治區、直轄市）縣（縣級市）工信局等主管部門相關負責人；

2.產業化企業：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關企業；

3.園區：示范區、產業園、科技園、創業園等；

4.科研機構和協會：研究院、實驗室、行業協會、學會、高校、聯盟等；

5.渠道商：技術與設備研發生產企業、經銷商、代理商、服務商、貿易商等。

6.產業鏈企業：涉及半導體、集成電路領域的金融公司、投資公司、技術開發公司、電商平臺、文旅公司等行業相關企業。

7.國際觀眾：美國、日本、歐洲以及亞太地區的境外專業采購團100余個。

【媒體宣傳矩陣】

1. 中央級媒體：人民日報、新華社、中央電視臺、經濟日報、科技日報、中國新聞社；

2. 國家級網站：人民網、新華網、光明網、環球網、中國經濟網、中國日報網；

3. 財經媒體：經濟參考報、參考消息、中國經營網、中國金融信息網、中國經濟新聞網；

4. 證監會指定信息披露媒體：中國證券報、上海證券報、證券日報、證券時報；

5. 門戶網站：新浪新聞、騰訊新聞、搜狐新聞、鳳凰新聞；

6. 行業媒體：半導體產業縱橫、新材料在線、中國超硬材料；

7. 地方媒體：南方日報、羊城晚報、廣東發布、深圳發布

、深圳新聞網；

8. 新媒體平臺：微信、微博、抖音、百度搜索、360搜索、今日頭條、百家號、網易號、一點資訊；

【聯系方式】

劉曉會  15210720756

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