2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展會將集中展示電子封裝測試及技術行業的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉國內外電子封裝測試及技術市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來電子封裝測試及技術市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，我們竭力將此次展覽會辦成電子封裝測試及技術展覽會界同仁交流的舞臺，推動電子封裝測試及技術展覽會科技創新、提供發展商機，著力打造互惠共贏的平臺！

2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展會定于2025年深圳、上海春冬兩季舉辦本屆展會圍繞2025第14屆中國國際導熱散熱材料設備展覽會為主題展為主題展。下設、點膠設備、電子陶瓷、電子膠黏劑專區展。同期將召開多場技術研討會及活動，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，同時也向國際電子封裝測試及技術行業展再邁進堅實的一步！屆時，熱忱歡迎國內外的電子設計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統級封裝等電子界前來參觀與交流！

展覽時間：

深圳：2025年06月25-27日   展館：深圳國際會展中心     地址：寶安區展城路1號 

上海：2025年12月18-21日   展館：上海新國際博覽中心   地址：龍陽路2345號

目標觀眾：我們重點邀請境外及全國、省、市、各相關高校及科研院所、航空/航天、國防/軍工、汽車/機車、電子及元器件、電子信息、消費電子、智能產品、電容/電阻、電子設備、電子電器、家用電器、微電子、工業控制、電腦/計算機、通訊設備、先進制造、物聯網、網絡終端設備、交換機、GPS及導航、雷達、電臺/數字電視、儀器儀表、計算機、能源、生物醫療、電路板、半導體/集成電路、換能器、聲波器件、濾波器、傳感器、驅動器、鑒頻器、探測器、石英表/鐘表、音響、電池、光電、絕緣器件、燈管、發生器、精密機械、激光件、紅外、能源環保、存儲、軌跡交通、葉片、化工、紡織機械、密封件、代理商、經銷商等用戶主管人員到會參觀、洽談。

展示內容：

1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

2、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；

6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；

如有意向參展及贊助，請與會務組聯系

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電話：+86-21-59250197   

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