2025上海國際精密陶瓷暨IGBT產業鏈展會

時間：2025年12月17-19日

 地點：上海新國際博覽中心

展會背景

隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導體等領域的持續旺盛發展需求，對精密陶瓷的質與量提出了新的發展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結構陶瓷、壓電陶瓷、半導體陶瓷等產品的快速發展極大地促進了各大產業進步，數量及品質都有了突飛猛進的發展。市場本身蘊藏了極大的潛力。具有廣闊的發展空間。面對國際市場上越來越激烈的競爭，對企業來講要不斷吸收新的知識和技術，適當調整產品的產銷理念，應對當前發展的格局。

為了促進精密陶瓷及IGBT產業鏈的升級發展，強化與行業采購商的溝通與聯系，推動技術升級及科技轉化，由博寒展覽、訓通展覽主辦的2025上海國際精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會將于2025年12月17日-19日上海新國際博覽中心召開。展會將集中展示精密陶瓷及IGBT產業鏈的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉國內外精密陶瓷及IGBT產業鏈市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來精密陶瓷及IGBT產業鏈市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的***平臺。屆時，熱忱歡迎國內外的精密陶瓷及IGBT產業鏈企業及其相關行業人士前來參觀與交流！    

展品范圍

一、精密陶瓷：

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；

5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；

6、陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；

二、IGBT產業鏈：

2、1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；

2、2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；

※展位收費：

參展項目 規格及要求 國內企業 合資企業 外資企業

標準展位 3m ╳ 3m 15800元/個 17800元/個 4000美元/個

角標展位 3m ╳ 3m 17800元/個 19800元/個 4500美元/個

室內空地 36m2起訂 1700元/m2 1900元/m2 400美元/m2

※展位說明：

A.標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯；

B.訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用，詳見參展商手冊。

█參展事項

1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；

2、報名后，參展單位必須在3個工作日內將相關費用匯入組委會指定賬戶；

3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權對少量展位予以調整；

4、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前三個月組委會另行發送參展商手冊。

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