展會名稱:2023世界集成電路大會/2023中國國際半導體博覽會
開展時間:2023-11-17
結束時間:2023-11-19
舉辦展館:合肥濱湖國際會展中心
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致/To: 展會負責人、 市場部、 企劃部、 銷售部負責人
IC China 2023 中國國際半導體博覽會
展會時間:2023年11月17日-11月19日
展會場館:合肥濱湖國際會展中心
展會地區(qū):安徽 | 合肥市
所屬行業(yè):通信|通訊|電子
展會周期:一年一屆
主辦單位:
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位:
芯平臺(北京)科技發(fā)展有限公司
協(xié)辦單位:
省市半導體協(xié)會
海外協(xié)辦單位:
美國半導體行業(yè)協(xié)會
歐洲半導體行業(yè)協(xié)會
日本半導體行業(yè)協(xié)會
韓國半導體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會
展會規(guī)模:600家參展,40000平方米 4個展館
展會介紹
為進一步加強全球集成電路產業(yè)交流與合作,促進產業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導體博覽會(IC China 2023)將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。本屆展會以“集合全行業(yè)資源成就大產業(yè)協(xié)同”為主題,全面展示全球產業(yè)鏈前沿技術產品、疊加多領域超大規(guī)模創(chuàng)新應用成果。
中國國際半導體博覽會(IC CHINA)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的***展覽會,已連續(xù)舉辦二十屆,現(xiàn)已成為我國半導體行業(yè)***權威性和專業(yè)性的重大標志性年度盛會。當前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會的高度關注,集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面,為今年IC China帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。有鑒于此,中國半導體行業(yè)協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場地,全面展示全球半導體產業(yè)的前沿技術及先進產品,并創(chuàng)新“半導體+”概念展示半導體疊加多領域的超大規(guī)模創(chuàng)新應用成果。
設置四大特色展館,串聯(lián)產業(yè)生態(tài)鏈
ICChina 2023展出面積40000平方米。
展示內容:
半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等;
晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等;
集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等;
半導體設備制造:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等;
封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;
電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等;
創(chuàng)新應用:AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等;
參展費用
標準展位:15000元/間/9平米
光地展位:1500元/平米
歡迎參觀參展,敬請垂詢!
參觀/媒體合作
電/話:400 968 7728
參展查詢,展位預定
參展聯(lián)系人:謝輝136 2180 2207 (兼-微)
郵 箱:460640429@qq.com
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