2024深圳汽車半導(dǎo)體設(shè)計、芯片 晶圓制造與封裝展會|華南先進(jìn)材料

時 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國際會展中心(寶安新館)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體制造的整個流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學(xué)品、高純電子特氣、CMP材料、靶材、石英制品等;封裝用半導(dǎo)體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。

半導(dǎo)體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國半導(dǎo)體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2005年的13.3億美元上升至2022年的282.7億美元，近5年CAGR為16.63%。

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設(shè)置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

2024展出面積40000平方米，全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館聚焦國際化，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。

應(yīng)用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化，通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示第三代半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、下一代計算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、智能機(jī)房和智能卡等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。

組委會聯(lián)系方式： 

電 話：16601834228   

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聯(lián)系人：高天

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