5月15日2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會
2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會
時間：2024年5月15～17日   地點：深圳國際會展中心(寶安新館)
大會主題：芯聯(lián)世界   慧創(chuàng)未來
◆ 》》》發(fā)展前景：
半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導(dǎo)體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際***梯隊。
此外，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。肩負著扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規(guī)模達1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設(shè)計17%、封測10%、設(shè)備和材料類6%。大基金二期的注冊資本更是達到2，041.5億元，在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預(yù)計將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。
在過去幾十年里，***、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在z新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語權(quán)。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。
為了更好的推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導(dǎo)體行業(yè)z具規(guī)模，z有價值和z具權(quán)威的***盛會，本次展會期待您的參與。
◆ 》》》參展理由：
※ 規(guī)模優(yōu)勢，結(jié)識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預(yù)計到會觀眾將超過50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會參觀洽談。
※ 無縫對接，邀請國內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語專職人員，將涉及到此次展會領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進我展會現(xiàn)場洽談采購。
※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟z新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設(shè)一對一貿(mào)易配對會，誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負責(zé)人，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。
◆ 》》》百家媒體全程跟蹤報道：
本屆展會非常注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過擬邀請中央媒體、主流財經(jīng)媒體、大型門戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道，z大化地向全球買家推廣z新產(chǎn)品和技術(shù)，為展商創(chuàng)造無限商機！本屆展會將邀請現(xiàn)場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經(jīng)營報、中國證券報、證券時報、鳳凰網(wǎng)、搜狐、網(wǎng)易、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體。
◆ 》》》大灣區(qū)優(yōu)勢：
隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國政府陸續(xù)公布并推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè),目標(biāo)為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關(guān)系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展。
『粵港澳大灣區(qū)」建設(shè)是指將廣東省9個城市(包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶)及香港、澳門兩個特別行政區(qū)，發(fā)展成為***的城市群及具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心。透過深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自優(yōu)勢,大灣區(qū)將推動區(qū)域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展,并成為「一帶一路」構(gòu)建 國際經(jīng)濟合作新平臺的重要支撐。2019年大灣區(qū)的GPD達11.6萬億元人民幣,預(yù)計到2030年將達至28.9萬億元人民幣，并且擠身于全球十大經(jīng)濟體之列。
粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將建設(shè)成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心、***先進制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個世界一流灣區(qū)。
創(chuàng)新能力z強和z開放的城市群，發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地：汽車制造、新能源汽車、半導(dǎo)體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等。
◆ 》》》展出范圍：
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；
◆ 》》》贊助方案 ：
為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力、提升品牌形象，組委會特設(shè)展會贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來更多商機、增強參展效果。
特設(shè)四個級別：鉆石級、白金級、***、銀牌（詳細方案備索）。贊助商將得到如下收益：
● 通過有效市場曝光更多接觸目標(biāo)客戶                ● 比競爭對手獲取更高的曝光率
● 以行業(yè)領(lǐng)先者的姿態(tài)參與行業(yè)盛會                  ● 提升品牌形象及認(rèn)識度
● 通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡(luò)，增加貿(mào)易機會          ● 得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料
◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款，組委會將不保留原定展位。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的z終權(quán)力。
◆ 》》》組委會聯(lián)系方式：
郵編：201908
電話：+86-21-5413 1667
QQ：2229431147（請說參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：2229431147@qq.com
展會網(wǎng)址：www.ctee-china.com
聯(lián)系人：蔡先生

聯(lián)系我時請說明是在網(wǎng)縱會展網(wǎng)看到的，這樣我會給你較大的優(yōu)惠，謝謝！