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　　2013年6月4日，為期三天的“2013中國國際物聯網博覽會及2012中國國際智能卡與RFID博覽會”在北京展覽館隆重開幕，大唐電信精彩亮相，一展其在國內智能卡領域的核心技術及領先優勢。

　　此次亮相2013智能卡展，大唐電信旗下微電子公司、終端公司、智能卡事業部整合系統、芯片、卡、終端等多方面綜合優勢，面向電信、金融、公共服務領域，著重展示了電信智能卡、移動支付、社保卡芯片、金融IC卡芯片解決方案及系列產品，其中金融IC卡、居民健康卡、移動支付等綜合性解決方案中采用的自主研發和設計的芯片產品成為展示的亮點。

　　把握“十二五”時期集成電路產業的大發展機遇，公司圍繞行業客戶應用需求，提供智能卡多領域、多業務應用的整體解決方案，具有高可靠性、高安全性、高性價比和高靈活性等特點。在移動通信領域，首創OTA、遠程寫卡、空中寫卡系統，提供全面的SIM、UIM和USIM卡片，以完整的電信智能卡發行解決方案為客戶提供一站式智能卡發行綜合業務支撐。在金融領域，擁有一流的產品設計和研發平臺，金融社保卡方案已通過國內多家銀行專業測試并支持合作伙伴實現了大規模商用；基于金融IC卡技術實現的包括燃氣、公交在內的多行業應用融合產品已批量供貨；市民卡、校園通、企業通等項目也已在全國多省份成功商用。在身份識別領域，擁有豐富的數字安全鑒權技術，是國家指定的第二代居民身份證專用集成電路設計和模塊加工企業，為相關政府部門提供高度安全的產品。

　　作為國內具有自主知識產權的信息產業高科技骨干企業，公司積極進行產品創新，不斷推出了從電信智能卡芯片、二代身份證芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD終端芯片和LTE終端芯片等產品，實現了集成電路設計產業的平穩發展。目前，公司擁有100多項集成電路及軟件等發明專利，并已在金融、移動支付、社保、電信、公共安全、教育、衛生等領域形成了獨具特色的產業鏈融合。

　　未來，公司將以持續強化終端芯片和智能卡安全芯片設計與業務能力為核心，以移動互聯網終端芯片、金融IC卡、移動支付類產品為突破，形成以芯片設計為核心，以手機芯片、金融卡、電子證卡、非卡類業務解決方案等多項業務為有效支撐的產品體系，搶占產業戰略制高點，實現集成電路產業領域的新突破。