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2024中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)

時(shí)間： 2024年7月17-19日      

地點(diǎn)：中國(guó)國(guó)際展覽中心（天竺新館）

【展會(huì)介紹】

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伴隨著電子通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，我國(guó)現(xiàn)已成為全球***的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，消費(fèi)量占全球比重超過(guò)40%。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年期間我國(guó)集成電路進(jìn)口金額約為出口4倍。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，2021年國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化率僅10%左右，總體仍高度依賴進(jìn)口，自給率較低，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。與此同時(shí)，國(guó)家相繼出臺(tái)的“十四五”規(guī)劃綱要和“30-60雙碳目標(biāo)”等政策,有意識(shí)加大扶持半導(dǎo)體芯片的戰(zhàn)略自主性，加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈安全管理，解決重要領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題。

為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，突破關(guān)鍵材料和制程設(shè)備技術(shù)壁壘，中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)將于2024年7月17-19日在北京新國(guó)際博覽中心舉辦。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)將集中展示國(guó)內(nèi)外芯片制造工藝、關(guān)鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業(yè)界企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。

【展會(huì)亮點(diǎn)】

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規(guī)模優(yōu)勢(shì)：結(jié)識(shí)新經(jīng)銷商和買家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)50000人次，采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù)，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談。

無(wú)縫對(duì)接：邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語(yǔ)專職人員，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)。

開(kāi)拓市場(chǎng)：鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì)，誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人，觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。

【日程安排】

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報(bào)到布展：2024年7月15-16日         開(kāi)幕/展出時(shí)間：2024年7月17-19日

覆蓋半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料、設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈

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IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等。

晶圓制造及封裝展區(qū)：

晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等。

第三代半導(dǎo)體展區(qū)：

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

半導(dǎo)體材料展區(qū)：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

【聯(lián)系主辦方】

北京亞太瑞斯會(huì)展服務(wù)有限公司

電  話：010－86209998

聯(lián)系人：辛 明 / 夏 維

手  機(jī)：17701325709 / 15600784096

E-mail: 43450301@qq.com