全球半導體產業博覽會，是中西部***的全球半導體業界盛會。展會涵蓋半導體產業鏈的各個方面，包括集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區 、二手設備專區、人才計劃培訓交流專區、電子元器件專區、AI+IOT+5G專區及國際專區共八大專區。除此之外，屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業內專家們將齊聚一堂，聚焦行業熱點及西南市場進行探討和交流。為行業海內外廠商，企事業單位搭建一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。同期將聚焦產業政策解讀，將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測、AI、5G、IOT、半導體材料”等內容的高峰論壇和專題研討會。

產業市場背景

半導體在日常生產生活當中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導體的發展至關重要，各行各業都在使用，世界各國都對半導體發展非常重視，中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。武漢在集成電路領域的發展在半導體產業上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%，排在香港、杭州后、發展增速位列全國第三，而從規模來看，2018年也首次排進了前十。武漢長達18年“追芯”，開始布局就在東湖高新區。目前，武漢芯片設計企業集中在光谷，涵蓋設計軟件服務、芯片產品設計、芯片測試服務等鏈條。光谷聚集了長江存儲、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設計制造企業，具備優良的產業環境和政策優勢，該區正規劃建設1萬畝集成電路產業園，用于承載產業鏈上下游企業及商務、生活配套設施，構建完善的集成電路產業及人才聚集區，實現產城生態一體化發展。未來，武漢芯片設計企業或將突破100家，有望實現自主芯片全產業鏈，沖刺我國半導體產業第三極。

【同期活動】

全球半導體產業發展創新論壇   

半導體行業分析峰會

                  半導體產業人才交流會         

互聯網、汽車、光通訊、            

智能交通與半導體產業需求發展論壇

n  日程安排

布展時間：2024年8月12-13日（9：00-16：30） 開幕時間：2024年8月14日（9：30）

展出時間：2024年8月14-16日（9：00-16：30） 閉幕時間：2024年8月16日（14：00）

【參展范圍】

  常規半導體器件、功率半導體器件、集成電路、鞋、嵌入式系統、傳感器、微機電系統、繼電器、鞋載體材料與封裝技術 、開關和連接器工藝、無源器件、電機、驅動元件、線纜、磁性材料、組件和子系統、微波技術、顯樹、電源、材料加工、半導體和顯樹制造、半導體生產測試儀器和設備、微電機系統生產設備、元器件制造、電路載體制造、生產輔助和生產物流技術、線纜加工技術、焊接技術、組件、模板、混合電路制造設備及后勤保障設備、半成品和成品的測試測量技術、通用操作和生產子系統、電子產品和技術、IC以及商用信息終端的應用和生產、產業園區及科研院校等；

目標觀眾群體

    智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。

2024中國（武漢）全球半導體產業博覽會

2024年8月14日-16日   武漢國際博覽中心

如有咨詢，請隨時與我們聯絡：                                     

海外展商及觀眾：010-52338149

展位安排及預定：李寬13241025506 （同微信）王彥18518323880（同微信）

同期活動媒體合作：010-52338149

郵箱：1647980459@qq.com                        禮賓與要客接待：010-86209909

廣告招商與贊助：010-52338149                    個人及團體參觀：010-52338149

郵箱：2223299301@qq.com                  知識產權及保護：021-60152301

文章投稿 | 展會入駐

網縱會展網-中國會展專業門戶站！